SKD308TB 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等产品规格在3X3-10X10的低温/常温/高温测试分选、分类需求,整合影像系统,为客户带来高质量的产品输出。
● 高精度ATC系统:温度范围广(-55℃~175℃),精准控温(精度±1℃),满足不同测试场景需求;
●上下料方式:振动盘上料,支持料盒、Tray盘两种出料方式;
● 转塔驱动方式:DDR驱动,伺服电机独立下压;
● 影像检测:配置顶部影像,3D5S影像,用于辨别芯片方向并检测外观不良;
● 上下料吸嘴:2X4模式,吸嘴X向可边距,吸嘴Z轴电机独立控制,Y轴方向为双边驱动方式;
● 换盘机械手:夹爪方式,安全可靠,同时具备掉电自动上拉功能;
● 测试机构:模式1:1X2/2X2,X=80±0.01mm, Y=60±0.01mm 模式2:1X4/2X4, X=40±0.01mm,Y=60±0.01mm,可依据IC脚数/球数自动计算测压力;
● 自动清洁功能:配置清洁盘组件,测试次数达到设定值后设备自动清理探针;
● 可连接多种品牌测试机,软件自主产权,支持RS232/TTL/GPIB等通信方式。
电话:13537507730
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优点特点
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振盘上料,配置顶部影像,3D5S,极性测试 (可选),配置丰富,功能强大。 | 交叉上料,减少机构动作的等待时间,提升 效率。 | 出料结构配置料盒(一大四小,可选)、料 盘结构,适用场景更广泛。 |
参数规格
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